隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)膺@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊也稱為開路如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的低利潤(rùn)指標(biāo)不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。
在波峰焊接階段PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加?？梢酝ㄟ^設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
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