SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT），是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)。它以元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備包括印刷機(jī)、貼片機(jī)（用于上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝等。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。
SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過自動(dòng)上板機(jī)、緩沖連接線和卸板機(jī)將所有的生產(chǎn)設(shè)備連成一條生產(chǎn)線；而半自動(dòng)生產(chǎn)線則是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，例如印刷機(jī)可能是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。
SMT生產(chǎn)線的基本流程包括：印刷機(jī)將焊膏印刷在電路板上，貼片機(jī)將電子元件精確地放置在電路板上，然后經(jīng)過回流焊進(jìn)行焊接，接著進(jìn)行插件、波峰爐等步驟，最后進(jìn)行測(cè)試包裝。整個(gè)流程都以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝和制造為目標(biāo)。
總的來說，SMT生產(chǎn)線是一種高度自動(dòng)化、高效率的電子組裝生產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中。
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